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芯片解封也稱開封、開蓋和開帽，開封過程中主要是去除互連結(jié)構(gòu)中的下填料（主要成份為環(huán)氧樹脂），使引線鍵合或芯片本身完整裸露出來。
地址
上海青浦區(qū)勝利路聯(lián)東U谷1680號17幢1-2層
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